要研究芯片，要先制造出針式顯微鏡。
針式顯微鏡：物鏡需要小到直徑1MM或更小，放大倍數(shù)要盡可能的高，也就是以后需要用顯微鏡來制造顯微鏡。
第一代針式顯微鏡，采用圓錐式的透鏡設計，讓物鏡直徑越來越小，而放大倍數(shù)越來越高。
第二代針式顯微鏡，采用L字形的潛望鏡設計，也就是讓平面反光鏡也參與到顯微鏡系統(tǒng)之中，讓顯微視界，能同時有上視圖，還能有側面視圖。
這是在研發(fā)芯片時，能通過光學表面觀測進行維修和硬件損毀研究，也就是非保密芯片，可以設計上一個個點陣的針式顯微鏡觀測孔，不檢修時能作為輔助散熱孔，檢修時能讓針式顯微鏡能夠進入，從而能觀測表面以及一定縱深。
想要制作積木式的芯片，就要研發(fā)最小液滴鑄造技術，一滴液態(tài)材料所能達到的最小尺寸，決定了積木式的芯片最小加工尺寸工藝。
芯片按照三維打印的方式可以分類：
1：積木式芯片，單獨的液態(tài)鑄造，然后基本溫度相同進行固體拼接，然后使用常溫以及耐一定高低溫的導電或不導電，導光或不導光的膠水固定鎖死，避免芯片因為外部環(huán)境震動或位移導致內(nèi)部移位，還要進行墜落測試。
2：生長式芯片，采用給低溫固體焊接方式液態(tài)鑄造，用鑄造以及焊接的方式，讓整個芯片成為一個人工整體，也要進行震動，，位移，墜落測試。
3：煎餅芯片，在使用熱處理工藝進行燒結之前，芯片都是一個個積木式的可編程內(nèi)部結構，在使用熱處理工藝進行燒結之后，整個芯片就變成一個整體，屬于無法再進行內(nèi)部結構調整的硬件及編程。
按照芯片的信號傳導方式可以分類：
1：電芯片，采用對內(nèi)用電，對外用電磁波信號傳導方式。
2：光芯片，采用外表面接受外部輸入光數(shù)據(jù)，內(nèi)部使用光數(shù)據(jù)傳導方式。
3：生物芯片，也就是模擬生物大腦運作模式的數(shù)據(jù)存儲和傳導方式，也算是化學芯片。